YS12F对象基板L50×W50mm~L510×W460mm贴装精度**精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP贴装效率20,000CPH(本公司较佳条件)元件供给方式卷带、托盘供给元件种类带式包装:106种(较大/换算成8mm卷带)盘式包装:15种(较大/换算成JEDEC托盘)对象元件0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装**吸嘴组件可贴装高度15mm电源规格三相AC YS12F 对象基板 L50×W50mm~L510×W460mm 贴装精度 **精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP 贴装效率 20,000CPH(本公司较佳条件) 元件供给 方式 卷带、托盘供给 元件种类 带式包装:106种(较大/换算成8mm卷带) 盘式包装:15种(较大/换算成JEDEC托盘) 对象元件 0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装**吸嘴组件 可贴装高度 15mm 电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态 外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外) 主体重量 约1,370kg(装配ATS15时。)